El CEO de Intel Corporation Brian Krzanich, anunció una serie de plataformas móviles que incluyen el nuevo System-on-Chip (SoC) para teléfonos, Phablet y tablets, una solución LTE mundial e innovadoras experiencias de cómputo personal, y una gama de clientes para dispositivos móviles y de ofertas para infraestructura de redes. Con las tecnologías que abarcan el silicio, el software y la seguridad, Krzanich dijo que Intel fue una de las pocas empresas capaces de ofrecer soluciones integrales para dispositivos, la red y la nube.
Los anuncios incluyeron la serie de procesadores Intel® Atom™ x3, la primera solución SoC de comunicaciones integradas de Intel para el creciente mercado de dispositivos de valor y de acceso y la solución LTE Advanced Intel® XMM™ 7360 de cinco modos, diseñada para el rendimiento y la cobertura en todo el mundo.
Krzanich también reiteró que «los usuarios del Samsung Galaxy S6* y del S6 Edge* tendrán la más reciente solución anti malware de la tecnología McAfee VirusScan Mobile™ integrado y activado en sus dispositivos«.
“La evolución del panorama móvil y del crecimiento de los dispositivos inteligentes y conectados ha liderado un aumento de la demanda por una mayor conectividad, y en tiempo real, de los datos protegidos en estos dispositivos”, afirmó Krzanich.
“Todos estos factores están impulsando una transformación de la red para acelerar la entrega de nuevas experiencias, servicios y capacidades de manera segura y protegida. Intel es una de las pocas empresas en el mundo que puede ofrecer soluciones integrales para todo el espectro de la movilidad”.
Productos de comunicación móviles
Intel presentó también el procesador Intel Atom x3 (anteriormente conocido con el nombre en clave “SoFIA”), la primera plataforma de comunicaciones de Intel para tabletas, Phablet y Smartphone de valor y de acceso.
La combinación de los procesadores Intel Atom de núcleos múltiples y de 64-bit, con conexión 3G o 4G LTE y el SoC de comunicaciones integradas que combina el procesador de aplicaciones, el procesador del sensor de imagen y los componentes de gestión de gráficos, audio, conectividad y energía en un único circuito integrado.
Además que Intel proporcionará a sus clientes los beneficios de su integración para tener una mejor experiencia en sus productos.
Los clientes, incluyendo Acer*, ASUS, Dell*, HP*, Lenovo* y Toshiba*, ya se han comprometido a entregar dispositivos con esta plataforma. Se espera que los primeros dispositivos estén disponibles en el mercado en el primer semestre de este año.
Intel también anunció su tercera generación de cinco modos, el módem Categoría 10 LTE Advanced. El Intel XMM 7360 soporta 3 veces la agregación de portador y velocidades de hasta 450 Mbps. Su tamaño compacto y su eficacia de energía permiten al Intel XMM 7360 acomodar una amplia gama de factores de forma, desde Smartphone y Phablet hasta tabletas y PC.
Proporcionando nuevas experiencias en dispositivos más inteligentes y más seguros
Con productos de hardware y de software, como la tecnología de sensor de profundidad Intel® RealSense™, la recarga inalámbrica y la tecnología True Key™ de Intel Security, entre otros, Intel continúa ofreciendo nuevas experiencias que proporcionan maneras más naturales, más intuitivas y de mayor inmersión para que las personas puedan interactuar con la tecnología.
Transformación de las redes – Nuevos servicios, mayor conectividad y datos más veloces
Krzanich destacó cómo Intel está trabajando con los líderes de la industria para transformar la infraestructura de la red con hardware y software estandarizados, y cómo está ayudando a acelerar el avance de la industria hacia una infraestructura flexible, ágil y definida por software.
